Американское территориально — удаленное подразделение компании производителя Samsung Electronics, официально вывело к анонсу новые модули динамической памяти для широкого потребительского рынка. В данных планках использованы наисовременнейшие DDR3 DRAM чипы, которые относятся к классу тридцати нанометровых. Новый вид оперативной памяти от производителя Samsung должен выйти к потребителю этим летом. В составе данной линейки будут производиться низкопрофильные модули (VLP), которые применяются в настольных системах, а также будут выпускаться SO-DIMM, которые применимы в мобильных системах.
Оба вида 30 нанометровой памяти, будут представлены емкостным разделением на два гигабайта, четыре и восемь гигабайт. Все вышеперечисленные планки будут иметь частотную характеристику, ориентированную на 1600 мегагерц. Отдельное охлаждение для модулей не предусмотрено, как нет и привлекательного стайлинга радиаторов, а также не применены «заманухи» из области «суперпрочных» плат. Но отсутствие всех внешних «наворотов» полностью будет скомпенсировано стоимостью на память. Так цена будет расти в зависимости от объема, начиная от тридцати долларов, и заканчивая ста десятью долларами.