Qualcomm только еще планирует выпустить свои первые чипы 28 нано метрового производства из линейки Snapdragon, оснащенные парой Krait ядер, а Сеть уже располагает роадмалом в новом варианте, в котором содержатся планы этого производителя, по крайней мере, на ближайшие годы.
Так, в следующем квартале нынешнего года компания готовится обнародовать чипы с названиями 8260A и поддержкой HSPA+ сетей, 8270 с подключением HSPA, а также 8960 с самыми передовыми LTE сетями. Они несут в себе по 2 Krait ядра и имеют частоту от полутора до 1,7 гигагерца. В бортовое оснащение входят второго уровня с объемом 1 мегабайт кеш, Adreno 225 графика, выдающая 125 млн треугольников/сек, контроллер памяти поколения LPDDR2 на два канала и 500 мегагерцовой частотой. Их направленность – работа в смартфонах высокого класса.
Также ожидается расширение ассортимента и линейки Snapdragon парой SoC, получивших имена 8230 и поддержку HSPA+ сетей, а также 8930 и LTE поддержку. Эти новые системы на одном кристалле также будут иметь по два Krait ядра, а частоту от одного до 1,2 гигагерца. На один канал поколения LPDDR2 контроллер памяти с 533 мегагерцами частоты, Adreno 305 графику с 80-ю млн треугольников/сек.
А в планах Qualcomm на 2013-ый год стоит выпуск чипов с четырьмя ядрами семейства Snapdragon. Самым первым представителем предполагается устройство 8974, имеющее от двух до двух с половиной гигагерц частоту, кеш 2-го уровня и 2-мя мегабайтами. В числе характеристик также поколения LPDDR3 контроллер памяти с 2-мя каналами и с 667 либо 800 мегагерцами частоты, выдающая 225-ть млн треугольников /сек Adreno 320 графика, поддержка работы в сетях HSPA+, LTE, а также CDMA.
Loading ...