Компания AMD готовится этим летом предоставить пользователям новейшее поколение гибридов процессорного ряда из семейства Trinity, которые будут укомплектованы вычисляющие ядра в упрощенной…
Компанией Texas Instruments Incorporated разъяснила подробности новейшей платформы мобильного типа TI OMAP 5, о которой существует уже немало данных. В основе разработки…
Не так давно, сообщалось об официальном анонсе нового смартфона под именем Ascend D quad производства Huawei Devices. Он был назван самым быстрым…
Компанией Renesas представлена новая мобильная аппаратная платформа, которая будет использоваться изготовителями и проектировщиками смартфонов с высокой производительностью и широким набором функциональных возможностей.…
Недавняя конференция финансовой направленности, проведенная компанией Samsung Electronics, обосновала начало поставок прототипов своей собственной SoC, именуемой как Exynos 5250. О деятельности инженеров…
Команда разработчиков компании AMD представила на CES 2012 новую идею, которая ориентирована как ответ интерфейсу Intel Thunderbolt. Новинка получила имя Lightning Bolt,…
Еще одним официальным анонсом был наполнен регламент CES 2012, в рамках которого компанией Imagination Technologies были представлены новейшие графические чипы, которые будут…
Анонс пары производительных SoC, систем - на - чипе, которые предназначены для мобильных аппаратов и получили имена ZMS-20, ZMS-40, производитель ZiiLabs, провел…
В скорм времени торговые склады и полки розничных магазинов пополняться новейшим представителем семейства процессорных чипов Bulldozer, производимых компанией AMD, и носящих индексное…
Появление обновлений к прошивкам БИОСа материнских плат Jetway и ECS, несущих сокетный разъем AM3+, раскрыло названия доныне не известных процессорных чипов производства…
